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1369 BFBGA XCVM1402-1LSINSVF1369 Componentes de Chips Electrónicos Integrados Distribuidor Autorizado

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5Chips Tech Limited
1 año
HK

Atributos

NUEVOCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
Componentes de Chips ElectrónicosAplicación
Circuitos Integrados (IC)Características
EstándarTipo de salida
Estado del Producto:Activo
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad:400 MHz, 1 GHz

Características clave

Código de fecha de fabricación
NUEVO
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bandeja
Aplicación
Componentes de Chips Electrónicos
Características
Circuitos Integrados (IC)
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Activo
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad
400 MHz, 1 GHz

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
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Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
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>= 3001 unidades
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