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Amaoe BGA Reballing Stencil Reparación de CPU de Malla de Estaño para Android Huawei Mobile Series Honor/P7/P8/P9/Mate/Nova/HI, 17 Unidades/Set

Atributos

AceroMaterial
Los teléfonos móvilesAplicación
BGA Reballing Stencil para Android Huawei Mobile Phone SeriesNombre del producto
Para Huawei Serie BGA Reballing Stencil Plantación CPU ReparaciónPalabra clave
Reparación de teléfono Reballing StencilAplicación
0,12mmEspesor
Utilizado para el iPhone:Apoyo

Características clave

Material
Acero
Aplicación
Los teléfonos móviles
Nombre del producto
BGA Reballing Stencil para Android Huawei Mobile Phone Series
Palabra clave
Para Huawei Serie BGA Reballing Stencil Plantación CPU Reparación
Aplicación
Reparación de teléfono Reballing Stencil
Espesor
0,12mm
Utilizado para el iPhone
Apoyo

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
10X10X10 cm
Peso bruto
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