Amaoe BGA Reballing Stencil Reparación de CPU de Malla de Estaño para Android Huawei Mobile Series Honor/P7/P8/P9/Mate/Nova/HI, 17 Unidades/Set
Puntuación de la tienda:
4.8
(305 reseñas)





Atributos
AceroMaterial
Los teléfonos móvilesAplicación
1 añoGarantía
MOS 8K, MECHANIC MOS 8KNúmero de Modelo
Guangdong, ChinaLugar del origen
MECHANICMarca
Nombre del Producto:Plantilla de Reballing BGA para la Serie de Teléfonos Móviles Android Huawei
palabra clave:Para Huawei Series BGA Reballing Stencil Planting CPU Repair: Para Huawei Serie BGA, Plantilla de Reballing, Reparación de CPU.
Espesor:0,12 mm
Usado para iPhone:Soporte
Nombre de la marca:AMAOE
Características clave
Material
Acero
Aplicación
Los teléfonos móviles
Garantía
1 año
Número de Modelo
MOS 8K, MECHANIC MOS 8K
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
MECHANIC
Nombre del Producto
Plantilla de Reballing BGA para la Serie de Teléfonos Móviles Android Huawei
palabra clave
Para Huawei Series BGA Reballing Stencil Planting CPU Repair: Para Huawei Serie BGA, Plantilla de Reballing, Reparación de CPU.
Aplicación
Plantilla de Reballing para Reparación de Teléfonos
Espesor
0,12 mm
Usado para iPhone
Soporte
Nombre de la marca
AMAOE
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
10X10X10 cm
Peso bruto
0.200 kg
Tiempo de entrega
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