Amaoe BGA Reballing Stencil Reparación de CPU de Malla de Estaño para Android Huawei Mobile Series Honor/P7/P8/P9/Mate/Nova/HI, 17 Unidades/Set
Puntuación de la tienda:
4.8
(349 reseñas)
Atributos
Los teléfonos móvilesAplicación
SteelMaterial
1 añoGarantía
MECHANICMarca
MOS 8K, MECHANIC MOS 8KNúmero de Modelo
Guangdong, ChinaLugar de origen
Product Name:BGA Reballing Stencil For Android Huawei Mobile Phone Series
keyword:For Huawei Series BGA Reballing Stencil Planting CPU Repair
Application:Phone Repair Reballing Stencil
Thickness:0.12mm
Used for iphone:Support
Brand name:AMAOE
Características clave
Aplicación
Los teléfonos móviles
Material
Steel
Garantía
1 año
Marca
MECHANIC
Número de Modelo
MOS 8K, MECHANIC MOS 8K
Lugar de origen
Guangdong, China
Product Name
BGA Reballing Stencil For Android Huawei Mobile Phone Series
keyword
For Huawei Series BGA Reballing Stencil Planting CPU Repair
Application
Phone Repair Reballing Stencil
Thickness
0.12mm
Used for iphone
Support
Brand name
AMAOE
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Artículo individual
Tamaño del paquete
10X10X10 cm
Peso bruto
0.200 kg
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