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18 DIP Embedded BOM IC In Stock Components Electronic DSPIC30F3012-30I_P

Sin reseñas
EUR226
1-3,000 unidades
EUR114
≥3,001 unidades

Características

DSPIC30F3012 30I P

Características principales

Número de Modelo

DSPIC30F3012-30I_P

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit

Packaging

18 DIP (0.300", 7.62mm)

Envío

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Características clave

Número de Modelo
DSPIC30F3012-30I_P
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit
Packaging
18 DIP (0.300", 7.62mm)
Series
Embedded
Describe
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18DIP
Core Processor
dsPIC
Core Size
16 Bit
Speed
30 MIPs
Number of I/O
12
Program Memory Size
24KB (8K x 24)
RAM Size
2K x 8
Data Converters
A/D 8x12b

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

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