19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) Discrete Semiconductor Products FVP12030IM3LEG1 MODULE SPM 300V VPM19-BA BOM IC In Stock
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Atributos
A través del agujeroTipo de montaje
Discrete SemiconductorAplicación funcional
FVP12030IM3LEG1Número de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)Package / Case
Description:MODULE SPM 300V VPM19-BA
Package:Tray
Type:IGBT
Configuration:Half Bridge
Current:120 A
Voltage - Isolation:1500Vrms
Características clave
Tipo de montaje
A través del agujero
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Número de Modelo
FVP12030IM3LEG1
Lugar del origen
China
Marca
Original
Package / Case
19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Description
MODULE SPM 300V VPM19-BA
Package
Tray
Type
IGBT
Configuration
Half Bridge
Current
120 A
Voltage - Isolation
1500Vrms
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
100 - 3,099 unidades
EUR 0.5544
>= 3,100 unidades
EUR 0.2815
Variantes
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FVP12030IM3LEG1
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