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233 FBGA Integrado R7F7017103ABG-C # Componentes Electrónicos HC1, MCU de 32 Bits RH850/F1KH D8, Servicio Integral Original

Sin reseñas
EUR 13.24
1,000-3,999 unidades
EUR 6.62
≥4,000 unidades
Características

Características principales

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Número de pieza del fabricante

R7F7017103ABG-C#HC1

Tipo

Componente y pieza

Lugar del origen

China

Fabricante

Original

Código de fecha de fabricación

NUEVO

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Características clave

Tipo de montaje
Montaje en superficie
Número de pieza del fabricante
R7F7017103ABG-C#HC1
Tipo
Componente y pieza
Lugar del origen
China
Fabricante
Original
Código de fecha de fabricación
NUEVO
Serie
Integrado
Descripción
MCU de 32 bits RH850/F1KH D8
Aplicación
Microcontroladores
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 105°C (TA)
Procesador de núcleo
RH850G3KH
Tamaño de RAM
896K x 8
Empaque
Cinta y carrete (TR)
Tamaño del núcleo
32 bits de doble núcleo
Conectividad
CANbus, CSI, Ethernet, I2C, LINbus, UART/USART
Periféricos
DMA, PWM, WDT
Número de/O
174
Tamaño de la memoria de programa
6MB (6M x 8)
Tipo de memoria de programa
FLASH
EEPROM tamaño
256K x 8
Voltaje de alimentación (vcc/vdd)
3V ~ 5.5V
Convertidores de datos
A/D 38x10b, 32x12b
Oscilador tipo
Interno
PAQUETE/cubierta
233-FBGA (15x15)
Aceleración de gráficos
-
USB
CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
Estado del producto
Activo
Procesador principal
RH850G3KH
Tamaño del núcleo
32 bits de doble núcleo
Velocidad
240MHz
Número de E/S
174
Tamaño de la memoria de programa
6MB (6M x 8)
Tamaño de RAM
896K x 8

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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