233 FBGA R7F7017103ABG-C # Componentes Electrónicos Integrados BC1, Compra en Línea, Lista de Materiales, Circuitos Integrados, en Existencia
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Atributos
R7F7017103ABG-C#BC1Número de Modelo
Montaje superficialTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Componentes de Chips ElectrónicosAplicación funcional
233 bolsas de fibra de vidrioEmpaque
Serie:Integrado
describir:IC MCU 32BIT 6MB FLASH 223FBGA
Procesador Central:RH850G3KH
Tamaño del Núcleo:32 bits de doble núcleo
Velocidad:240MHz
Número de E/S:174
Tamaño de Memoria del Programa:6 MB (6 M x 8)
Tamaño de RAM:896 mil x 8
Convertidores de Datos:A/D 38x10b, 32x12b
Características clave
Número de Modelo
R7F7017103ABG-C#BC1
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Componentes de Chips Electrónicos
Empaque
233 bolsas de fibra de vidrio
Serie
Integrado
describir
IC MCU 32BIT 6MB FLASH 223FBGA
Procesador Central
RH850G3KH
Tamaño del Núcleo
32 bits de doble núcleo
Velocidad
240MHz
Número de E/S
174
Tamaño de Memoria del Programa
6 MB (6 M x 8)
Tamaño de RAM
896 mil x 8
Convertidores de Datos
A/D 38x10b, 32x12b
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
1 - 3,000 unidades
EUR 1385
>= 3,001 unidades
EUR 693
Variantes
ElegirCaracterísticas
R7F7017103ABG C # antes del cristianismo
Envío
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