25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm) BOM IC In Stock STGIPS30C60-H Electronic Componente Discrete Semiconductor Products
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Atributos
STGIPS30C60-HNúmero de Modelo
A través del agujeroTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Discrete SemiconductorAplicación funcional
25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)Package / Case
Description:MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP
Package:Tube
Type:IGBT
Configuration:3 Phase
Current:30 A
Voltage - Isolation:2500Vrms
Características clave
Número de Modelo
STGIPS30C60-H
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Package / Case
25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Description
MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP
Package
Tube
Type
IGBT
Configuration
3 Phase
Current
30 A
Voltage - Isolation
2500Vrms
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
100 - 3099 unidades
EUR 670
>= 3100 unidades
EUR 335
Variantes
ElegirCaracterísticas
STGIPS30C60-H
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