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Módulo 25-PowerDIP BM63364S-VA, Productos Semiconductores Discretos, Chips Electrónicos, Distribuidor Autorizado

Sin reseñas
EUR 15.04
100-3,099 unidades
EUR 7.52
≥3,100 unidades
Características

Características principales

Número de Modelo

BM63364S-VA

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Semiconductor Discreto

Paquete / Caja

Módulo PowerDIP de 25 pines (1.134", 28.80mm)

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Características clave

Número de Modelo
BM63364S-VA
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Semiconductor Discreto
Paquete / Caja
Módulo PowerDIP de 25 pines (1.134", 28.80mm)
Descripción
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
Embalaje
Tubo,Tubo
Tipo
IGBT
Configuración
Inversor trifásico
Corriente
15 A
Voltaje - Aislamiento
1500Vrms

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

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