26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) Discrete Semiconductor Products STGIB20M60S-XZ DISCRETE Integrated Circuit Kit
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Atributos
A través del agujeroTipo de montaje
Discrete SemiconductorAplicación funcional
STGIB20M60S-XZNúmero de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)Package / Case
Description:DISCRETE
Package:Bulk
Type:IGBT
Configuration:3 Phase Inverter
Current:25 A
Voltage - Isolation:1600Vrms
Características clave
Tipo de montaje
A través del agujero
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Número de Modelo
STGIB20M60S-XZ
Lugar del origen
China
Marca
Original
Package / Case
26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Description
DISCRETE
Package
Bulk
Type
IGBT
Configuration
3 Phase Inverter
Current
25 A
Voltage - Isolation
1600Vrms
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
100 - 3,099 unidades
EUR 357
>= 3,100 unidades
EUR 179
Variantes
ElegirCaracterísticas
STGIB20M60S-XZ
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