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26-PowerSMD Module, Gull Wing BOM IC In Stock Discrete Semiconductor Products STIPNS1M50SDT-H Electronic Chips Component

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≥3,100 unidades
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Características

STIPNS1M50SDT-H

Características principales

Número de Modelo

STIPNS1M50SDT-H

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Discrete Semiconductor

Package / Case

26-PowerSMD Module, Gull Wing

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Características clave

Número de Modelo
STIPNS1M50SDT-H
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Package / Case
26-PowerSMD Module, Gull Wing
Description
SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL
Package
Tape & Reel (TR)
Type
MOSFET
Configuration
3 Phase Inverter
Current
1 A
Voltage - Isolation
1000Vrms

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

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