Huiyuan Industrial International Limited

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27-PowerDIP Module Large Stock Discrete Semiconductor Products Electronic Component Suppliers FSBF3CH60B

Sin reseñas

EUR 0.2903

100-3,099 unidades

EUR 0.1496

≥3,100 unidades

Características

FSBF3CH60B

Características principales

Número de Modelo

FSBF3CH60B

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Discrete Semiconductor

Package / Case

27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)

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4 pagos sin intereses con

Características clave

Número de Modelo

FSBF3CH60B

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Discrete Semiconductor

Package / Case

27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)

Description

MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA

Package

Tube

Type

IGBT

Configuration

3 Phase

Current

3 A

Voltage - Isolation

2500Vrms

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

1X1X1 cm

Peso bruto

0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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