
Principales mercados: República de Corea, Brasil, Belice, Italia, Estados Unidos de América
Panel frontal E/S
6 RJ45 LAN, 2 USB-A 3.2, 1 RJ45 COM, 1 panel de expansión reservado
Expansión PCIe
1 PCIe x16, PCIe 5.0; 1 PCIe x4 a través de cables FPC
Chipset
Conjunto de chips Intel B760
Plataforma de procesador
Procesadores Intel de 12ª / 13ª / 14ª Generación
Memoria
Hasta 64 GB DDR4 SO-DIMM
Método de refrigeración
Refrigeración activa, 1 ventilador de CPU + 2 ventiladores de chasis
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