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Placa de Desarrollo 52Pi para R4 Original WiFi Minima, Sustrato de Aluminio, 1oz de Cobre, Importada Oficialmente

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Atributos

Ardruino UNO R4Número de Modelo
-Circuito integrado
-Uso
Guangdong, ChinaLugar del origen
-Tipo
-Marca
Marca:-
Distancia de transmisión de:-
Protocolo:-
Interfaz de comunicación:-
Consumo medio de energía:-
Outer copper thickness:1oz
reinforcement:No reinforcement
Pad surface treatment:Lead-free Tin Spray
Sheet Options:Non-flame retardant
Back glue:None
Type of copper foil:Non-adhesive rolling copper
electromagnetic film:None
Forming method:mold forming
Gold/Nickel Plated Thickness:1U
Substrate:Aluminum substrate

Características clave

Número de Modelo
Ardruino UNO R4
Circuito integrado
-
Uso
-
Lugar del origen
Guangdong, China
Tipo
-
Marca
-
Marca
-
Distancia de transmisión de
-
Protocolo
-
Interfaz de comunicación
-
Consumo medio de energía
-
Outer copper thickness
1oz
reinforcement
No reinforcement
Pad surface treatment
Lead-free Tin Spray
Sheet Options
Non-flame retardant
Back glue
None
Type of copper foil
Non-adhesive rolling copper
electromagnetic film
None
Forming method
mold forming
Gold/Nickel Plated Thickness
1U
Substrate
Aluminum substrate

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