Pasta de Soldadura en Jeringa 559 Sin Plomo ni Halógenos, Alta Actividad, Sin Limpieza, Precisión de 0.3mm, para Reparación de Chips BGA de Teléfonos Móviles
Puntuación de la tienda:
4.5
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Atributos
Mobile phone repair chip solderingAplicación funcional
SNE-TK159Número de Modelo
Guangdong, ChinaLugar del origen
InterpowerMarca
Características clave
Aplicación funcional
Mobile phone repair chip soldering
Número de Modelo
SNE-TK159
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
Interpower
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Nc-223-asm dark yellow paste-10ml
Nc-233-asm light yellow paste-10ml
Nc-d105-asm transparent paste 10ml
Nc-559-asm clear paste 10ml
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