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Ruishengda Information Technology Co., Limited logo
Ruishengda Information Technology Co., Limited
HK3 años
4.8/5(122)
Calificación de la tienda
≤4h
Tiempo de respuesta
≥100%
Tasa de entregas a tiempo
10%
Tasa de recompra

Principales mercados: India, Estados Unidos de América, Ucrania, México, Tailandia

Módulo 5G DONGLE placa de expansión M.2 a USB3.1 compatible con SIMCom/teleportación disipación de calor de aleación de aluminio

Sin reseñas
EUR1662-20459
Cantidad mínima de compra: 1 unidad
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Características

USB a la llave M.2 B (sin módulo 5G)
DONGLE RM520N-GL 5G
DONGLE RM530N-GL 5G

Características principales

Número de Modelo

5G module DONGLE expansion board

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

-

Envío

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Características clave

Aplicación funcional
-
Número de Modelo
5G module DONGLE expansion board
Lugar del origen
China
Marca
Original
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