Módulo 5G DONGLE placa de expansión M.2 a USB3.1 compatible con SIMCom/teleportación disipación de calor de aleación de aluminio
Puntuación de la tienda:
4.8
(122 reseñas)
Atributos
-Aplicación funcional
5G module DONGLE expansion boardNúmero de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Pago:Ordene directamente o póngase en contacto con el servicio al cliente.
Características clave
Aplicación funcional
-
Número de Modelo
5G module DONGLE expansion board
Lugar del origen
China
Marca
Original
Pago
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Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Cantidad mínima de compra: 1 unidad
EUR 1657- 20395
Variantes
ElegirCaracterísticas
USB a la llave M.2 B (sin módulo 5G)
DONGLE RM520N-GL 5G
DONGLE RM530N-GL 5G
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