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676 BGA Embedded Electronic Chips Component XC6SLX75-3FGG676C Manufacturer Channel

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Características

XC6SLX75 3FGG676C

Características principales

Número de Modelo

XC6SLX75-3FGG676C

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Electronic Chips Component

Packaging

676 BGA

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Características clave

Número de Modelo
XC6SLX75-3FGG676C
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Electronic Chips Component
Packaging
676 BGA
Series
Embedded
Describe
IC FPGA 408 I/O 676FBGA
Number of LABs/CLBs
5831
Number of Logic Elements/Cells
74637
Total RAM Bits
3170304
Number of I/O
408

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

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