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Componentes de Memoria 8 DIP XC17S10XLPDG8C, Circuito Integrado Electrónico BOM, en Existencia

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Características clave

Número de Modelo
XC17S10XLPDG8C
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
PROMs de configuración para FPGAs
Empaque
8 DIP (0,300", 7,62 mm)
Serie
Memoria
describir
IC PROM PROG C TEMPERATURA 3.3V 8 DIP
Tamaño de Memoria
100 kilobytes

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

250 - 3249 unidades
EUR 1.39
>= 3250 unidades
EUR 0.695

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