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Componentes de Memoria 8 SOlC GD25B16ESIGR, Circuito Integrado Electrónico BOM, en Stock

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2,000-4,999 unidades
EUR 0.1066
≥5,000 unidades
Características

Características principales

Número de Modelo

GD25B16ESIGR

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Memoria

Embalaje

8 SOIC (0.209", 5.30mm de ancho)

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Características clave

Número de Modelo
GD25B16ESIGR
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Memoria
Embalaje
8 SOIC (0.209", 5.30mm de ancho)
Serie
Memoria
Descripción
IC FLASH 16Mbit SPI/QUAD 8SOP
Organización de la memoria
2M x 8
Interfaz de memoria
SPI Quad E/S
Frecuencia de reloj
133 MHz
Tiempo de acceso
7 ns

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor