Atributos
NUEVOCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
BolsaTipo de embajaje
Componentes y Piezas ElectrónicasAplicación
Chip de Componente ElectrónicoCaracterísticas
EstándarTipo de salida
Estado del Producto:Activo
Tipo de Módulo/Placa:MPU, núcleo FPGA
Procesador Central:brazo corteza a9
Velocidad:1,2 GHz
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:4 gigas
Tipo de Conector:De placa a placa (BTB)
