





Atributos
ADAU1860BCBZRLNúmero de Modelo
Montaje superficialTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
CODECSAplicación funcional
56 UFBGA, WLCSPPackaging
Series:Interface
Describe:56 BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
Data Interface:I2C, I2S, SPI
Resolution (Bits):24 b
Number of ADCs / DACs:3 / 1














