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Componente de chip electrónico integrado BGA APA600-FG676I 676 en stock

Sin reseñas
EUR70869
40-3,039 unidades
EUR35435
≥3,040 unidades
Código de fecha de fabricación

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

APA600-FG676I

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Lugar del origen

China

Descripción

IC FPGA 454 I/O 676FBGA

Tipo de embajaje

Bandeja

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Características clave

Marca
Original
Número de pieza del fabricante
APA600-FG676I
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Lugar del origen
China
Descripción
IC FPGA 454 I/O 676FBGA
Tipo de embajaje
Bandeja
Velocidad
-
Aplicación
Componentes y piezas electrónicas
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C (TA)
PAQUETE/cubierta
676-BGA
Número de/O
454
Serie
ProASICPLUS
-Tensión de alimentación
2.3V ~ 2.7V
Bits de RAM totales
129024
Número de puertas
600000

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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