Amaoe 6 en 1 Placa base de capa media CPU IC BGA Reballing Stencil Kit de reparación de plataforma de estaño para IPone X/XS/11/Pro/Max

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Shenzhen Chuangxinruijia Technology Co., Ltd.

5 años

CN

Características clave

Soporte personalizado

OEM

Marca

amaoe

Grado

Bricolaje

Garantía

/

Lugar del origen

Guangdong, China

Número de Modelo

amaoe

Nombre del producto

BGA Reballing Stencil Para Apple X/XS/11/Pro/Max

Palabra clave

Para iPhone X/XS/11/Pro/Max

Aplicación

X/XS/11/Pro/Max Reparación Reballing Stencil

Espesor

0,12mm/0,1mm/0,15mm

Paquete

Caja

Envío

Estándar/Express

Utilizado para el iPhone

Soporte

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

10X10X10 cm

Peso bruto

0.300 kg

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