Plantilla de Reballing Amaoe BGA de Malla de Acero de 0.12mm de Grosor para Reparación de CPU de Teléfonos Móviles Serie 8/8 SE/MIX 2s

Name: Plantilla de Reballing Amaoe BGA de Malla de Acero de 0.12mm de Grosor para Reparación de CPU de Teléfonos Móviles Serie 8/8 SE/MIX 2s
Brand: Shenzhen Huimin Tong Accessories Co., Ltd.
SKU: 1600819704070
Price: 1.19 USD
Availability: InStock

Shenzhen Huimin Tong Accessories Co., Ltd.

4 años

Atributos

AceroMaterial

Los teléfonos móvilesAplicación

Plantilla de Reballing BGA para la Serie de Teléfonos XiaomiNombre del Producto

Para Xiaomi Phone Series BGA Reballing Stencil Planting CPU Repair: Para la reparación de CPU mediante reballing y stencil BGA en la serie de teléfonos Xiaomi.palabra clave

Plantilla de Reballing para Reparación de TeléfonosAplicación

0,12 mmEspesor

Usado para iPhone:Soporte

Nombre de la marca:AMAOE

Características clave

Material

Acero

Aplicación

Los teléfonos móviles

Nombre del Producto

Plantilla de Reballing BGA para la Serie de Teléfonos Xiaomi

palabra clave

Para Xiaomi Phone Series BGA Reballing Stencil Planting CPU Repair: Para la reparación de CPU mediante reballing y stencil BGA en la serie de teléfonos Xiaomi.

Aplicación

Plantilla de Reballing para Reparación de Teléfonos

Espesor

0,12 mm

Usado para iPhone

Soporte

Nombre de la marca

AMAOE