Shenzhen Ji Yuan Core Electronics Co., Ltd.

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Plantilla de Reballing BGA Amaoe DIY de Malla de Acero de 0.12mm para la Serie Móvil S10/S10+/NOTE 10/G9730/G975/G977/N975

Name: Plantilla De Reballing Bga Amaoe Diy De Malla De Acero De 0.12mm Para La Serie Móvil S10/s10+/note 10/g9730/g975/g977/n975 - Buy Product on Alibaba.com
Brand: Shenzhen Ji Yuan Core Electronics Co., Ltd.
SKU: 1601632033408
Price: 1.19 USD
Availability: InStock

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Tipo

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Grado

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Guangdong, China

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Nombre del Producto

Plantilla de Reballing BGA para la Serie de Móviles Samsung

palabra clave

Para Samsung Mobile Series BGA Reballing Stencil Planting CPU Repair: Para Samsung Mobile Series: Plantilla de Reballing BGA para Reparación de CPU

Aplicación

Plantilla de Reballing para Reparación de Teléfonos

Espesor

0,12 mm

Usado para iPhone

Soporte

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

10X10X3 cm

Peso bruto

0.020 kg

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