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Shenzhen Huimin Tong Accessories Co., Ltd. logo
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Herramienta de reparación de placa base de capa media Amaoe, plantilla de reparación de CPU BGA de malla de estaño de acero para iP 6/7/8/X/XS/11/12/13/14/S/P/PM/Mini

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Tipo de equipo y herramienta

Para iPhone 12/pro/max/Mini-A14 CPU
Para IP11/Pro/Max A13 CPU
Para CPU 13/pro/max/Mini-A15
Para IP14/Plus/Pro/Max A15/A16
Para iPhone XS/XS MAX/XR CPU
Para IP 6/6P CPU A8
Para IP 6s/6SP CPU A9
Para IP 7/7P CPU A10
Para IP 8/8P/X CPU A11

Características principales

Material

Acero

Aplicación

Los teléfonos móviles

Nombre del producto

BGA Reballing Stencil Para Apple iPhone

Palabra clave

Para iPhone 12/Pro/Max/Mini malla de estaño de acero

Aplicación

Reparación de teléfono Reballing Stencil

Espesor

0,12mm

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Características clave

Material
Acero
Aplicación
Los teléfonos móviles
Nombre del producto
BGA Reballing Stencil Para Apple iPhone
Palabra clave
Para iPhone 12/Pro/Max/Mini malla de estaño de acero
Aplicación
Reparación de teléfono Reballing Stencil
Espesor
0,12mm
Utilizado para el iPhone
Apoyo

Empaque y entrega

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