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Principales mercados: Hong Kong S.A.R., Kazajstán, Canadá, Reino Unido, Estados Unidos de América

Authorized Distributor 28 DIP Embedded Electronics Component DSPIC33EP64MC502-I_SP

Sin reseñas
EUR 1.75
1-3,000 unidades
EUR 0.8709
≥3,001 unidades
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Características

DSPIC33EP64MC502 I SP

Características principales

Número de Modelo

DSPIC33EP64MC502-I_SP

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Electronics Parts Components

Packaging

28 DIP (0.300", 7.62mm)

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Características clave

Número de Modelo
DSPIC33EP64MC502-I_SP
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Electronics Parts Components
Packaging
28 DIP (0.300", 7.62mm)
Series
Embedded
Describe
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SPDIP
Core Processor
dsPIC
Core Size
16 Bit
Speed
70 MIPs
Number of I/O
21
Program Memory Size
64KB (22K x 24)
RAM Size
4K x 16
Data Converters
A/D 6x10b/12b

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

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