Principales mercados: Hong Kong S.A.R., Kazajstán, Canadá, Reino Unido, Estados Unidos de América
Número de Modelo
DSPIC33EP64GS502-I_MX
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit
Packaging
28 UQFN Exposed Pad
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