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Distribuidor Autorizado de Componentes Electrónicos, Chip TE0803-03-5DE11-A Integrado

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Atributos

TE0803-03-5DE11-ANúmero de Modelo
EstándarTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Componentes y Piezas ElectrónicasAplicación funcional
-Empaque
Serie:Integrado
describir:MÓDULO SOM TE0803 03
Tipo de Módulo/Placa:Núcleo MPU
Procesador Central:Zynq UltraScale+ XCZU5EV 1SFVC784E
Velocidad:-
Tamaño del Flash:128 megas
Tamaño de RAM:2 gigas
Tipo de Conector:B2B
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg

Características clave

Número de Modelo
TE0803-03-5DE11-A
Tipo de montaje
Estándar
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Componentes y Piezas Electrónicas
Empaque
-
Serie
Integrado
describir
MÓDULO SOM TE0803 03
Tipo de Módulo/Placa
Núcleo MPU
Procesador Central
Zynq UltraScale+ XCZU5EV 1SFVC784E
Velocidad
-
Tamaño del Flash
128 megas
Tamaño de RAM
2 gigas
Tipo de Conector
B2B

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

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1 - 3000 unidades
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