Distribuidor Autorizado de Chips Electrónicos Integrados 1024 BFBGA XCVM1302-1MLINBVB1024
Puntuación de la tienda:
5.0
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Atributos
EstándarTipo de salida
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
Componentes de Chips ElectrónicosAplicación
Componente Electrónico Bom ServiceCaracterísticas
ActivoEstado del Producto
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad:600 MHz, 1,3 GHz
Características clave
Tipo de salida
Estándar
Aplicación
Componentes de Chips Electrónicos
Características
Componente Electrónico Bom Service
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bandeja
Estado del Producto
Activo
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad
600 MHz, 1,3 GHz
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete por lote
1X1X1 cm
Peso bruto por lote
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
Devolución fácil
1 - 3,000 unidades
EUR 2,13460
>= 3,001 unidades
EUR 1,06731
Variantes
ElegirEspecificación
XCVM1302 1MLINBVB1024
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