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UNITE CHANCE CO., LIMITED
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Distribuidor Autorizado de Componentes Electrónicos: Circuito Integrado BGA Expuesto de 600 Pines OR3T1256BC600I-DB

Sin reseñas
EUR16251
2-3,001 unidades
EUR8126
≥3,002 unidades
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Código de fecha de fabricación

NUEVO

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

OR3T1256BC600I-DB

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Lugar del origen

China

Descripción

FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES

Tipo de embajaje

A granel

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Características clave

Tipo de montaje
Montaje en superficie
Marca
Original
Número de pieza del fabricante
OR3T1256BC600I-DB
Lugar del origen
China
Descripción
FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES
Tipo de embajaje
A granel
Velocidad
-
Aplicación
Piezas y componentes electrónicos
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C (TA)
PAQUETE/cubierta
600-BGA con pad expuesto
Número de/O
448
Serie
ORCA3C
-Tensión de alimentación
3V ~ 3.6V
Bits de RAM totales
102400
Número de puertas
186000

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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