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Authorized Distributor Embedded Electronic Chips Component 5AGTFD3H3F35I3N 1152 BBGA, FCBGA Exposed Pad

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Características

5AGTFD3H3F35I3N

Características principales

Número de Modelo

5AGTFD3H3F35I3N

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Electronic Chips Component

Packaging

1152 BBGA, FCBGA Exposed Pad

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Características clave

Número de Modelo
5AGTFD3H3F35I3N
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Electronic Chips Component
Packaging
1152 BBGA, FCBGA Exposed Pad
Series
Embedded
Describe
IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Number of LABs/CLBs
17110
Number of Logic Elements/Cells
362000
Total RAM Bits
19822592
Number of I/O
544

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

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