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Distribuidor Autorizado de Componentes Electrónicos, Chip de Circuito Integrado EP2AGX260FF35C6G 1152 BBGA, FCBGA Integrado

Sin reseñas
EUR 100.70
84-3,083 unidades
EUR 50.35
≥3,084 unidades
Código de fecha de fabricación

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

EP3C25F324C7

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Lugar del origen

China

Descripción

IC FPGA 215 I/O 324FBGA

Tipo de embajaje

Bandeja

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Características clave

Marca
Original
Número de pieza del fabricante
EP3C25F324C7
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Lugar del origen
China
Descripción
IC FPGA 215 I/O 324FBGA
Tipo de embajaje
Bandeja
Velocidad
-
Aplicación
Accesorios para Componentes Electrónicos
Temperatura de funcionamiento
0°C ~ 85°C (TJ)
PAQUETE/cubierta
324-BGA
Número de/O
215
Serie
Ciclón III
-Tensión de alimentación
1.15V ~ 1.25V
Bits de RAM totales
608256
Número de puertas
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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