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B2D 512G UFS3.0 FBGA Memoria IC, Sistema Integrado de Almacenamiento Industrial ICGOODFIND de Alta Fiabilidad
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Características clave
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B2D
Tipo de montaje
Standard
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
Original
Aplicación funcional
IC chip
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual