BCM3383DUIFEBG Distribuidor Autorizado Componentes Electrónicos MÓDULO Integrado MÓDEM DE DATOS
Sin reseñas
Atributos
OriginalMarca
BCM3383DUIFEBGNúmero de Modelo
EstándarTipo de montaje
ChinaLugar del origen
Componente y parteTipo
MÓDULO DE DATOS DEL MODEMDescripción
Aplicación:Componentes de Chips Electrónicos
Serie:Integrado
Características:Componente Electrónico
Aplicación funcional:Sistema en Chip (SoC)
Tipo de salida:Estándar
Paquete:Bandeja
Estado del Producto:Obsoleto
Arquitectura:-
Procesador Central:-
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:-
Velocidad:-
Atributos Principales:-
Características clave
Marca
Original
Número de Modelo
BCM3383DUIFEBG
Tipo de montaje
Estándar
Lugar del origen
China
Tipo
Componente y parte
Descripción
MÓDULO DE DATOS DEL MODEM
Aplicación
Componentes de Chips Electrónicos
Serie
Integrado
Características
Componente Electrónico
Aplicación funcional
Sistema en Chip (SoC)
Tipo de salida
Estándar
Paquete
Bandeja
Estado del Producto
Obsoleto
Arquitectura
-
Procesador Central
-
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
-
Velocidad
-
Atributos Principales
-
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 0.6139
>= 3,001 unidades
EUR 0.307
Variantes
ElegirEspecificación: BCM3383DUIFEBG
BCM3383DUIFEBG
PAQUETE/cubierta
-
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