Plantilla de Reballing BGA IP14 aplicable a la placa base de capa intermedia de Apple iPhone 14/P/Pro/Max, CPU A16/15, SSD, IC, malla de acero y estaño
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Atributos
Los teléfonos móvilesAplicación
plásticoMaterial
SS01Número de Modelo
Guangdong, ChinaLugar de origen
La plantilla de reballear BGA IP14 es aplicable al Apple iPhone 14.Nombre del producto
A9-A16Modelo
Aplicación:para el montaje de reparación de PCB de iPhone
palabra clave:Plantilla BGA para PCB
modelo de soporte:Plataforma de estañado de la capa intermedia para placas base de la serie 14.
Características clave
Aplicación
Los teléfonos móviles
Material
plástico
Número de Modelo
SS01
Lugar de origen
Guangdong, China
Nombre del producto
La plantilla de reballear BGA IP14 es aplicable al Apple iPhone 14.
Modelo
A9-A16
Aplicación
para el montaje de reparación de PCB de iPhone
palabra clave
Plantilla BGA para PCB
modelo de soporte
Plataforma de estañado de la capa intermedia para placas base de la serie 14.
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