Principales mercados: Estados Unidos de América, Reino Unido, Australia, India, Alemania
Aplicación
Los teléfonos móviles
Lugar de origen
China
Número de Modelo
BGA Reballing Stencil Solder Template
Calidad
OEM
Garantía
12 meses
Trabaja para
Serie MTK para Samsung Galaxy, para Huawei, para Xiaomi
Plantilla para reballado BGA: Esta plantilla asegura una colocación precisa de las bolas de soldadura, mejorando la precisión y confiabilidad de las reparaciones de chips BGA.
Compatibilidad: La plantilla es compatible con una amplia gama de dispositivos de la serie MTK, Samsung Galaxy, Huawei y Xiaomi, lo que la convierte en una herramienta versátil para diversas necesidades de reparación.
Todos tus pagos realizados en Alibaba.com están protegidos por cifrado SSL y protocolos de protección de datos PCI DSS
Espera que tu pedido sea entregado antes de las fechas programadas o recibe una compensación del 5% por retraso
Realiza devoluciones locales gratuitas por defectos en compras elegibles
Solicita un reembolso si tu pedido no se envía, no llega o hay defectos en el producto
