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BOM IC In Stock 23-PowerDIP Module Discrete Semiconductor Products Components Electronic FSB50325AT

Sin reseñas
EUR 0.475
100-3,099 unidades
EUR 0.2375
≥3,100 unidades

Características

FSB50325AT

Características principales

Número de Modelo

FSB50325AT

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Discrete Semiconductor

Package / Case

23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm)

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Características clave

Número de Modelo
FSB50325AT
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Package / Case
23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm)
Description
MODULE SPM 250V 1.7A 23PWRDIP
Package
Bulk,Tube
Type
MOSFET
Configuration
3 Phase
Current
1.7 A
Voltage - Isolation
1500Vrms

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor