Huiyuan Industrial International Limited

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BOM IC In Stock 38-PowerDIP Module Discrete Semiconductor Products Electronic Component Chip STGIPL30C60-H

Sin reseñas

EUR338

100-3,099 unidades

EUR170

≥3,100 unidades

Características

Características principales

Número de Modelo

STGIPL30C60-H

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Discrete Semiconductor

Package / Case

38-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)

Shipping

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Características clave

Número de Modelo

STGIPL30C60-H

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Discrete Semiconductor

Package / Case

38-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)

Description

MOD IPM SLLIMM 8PHASE 38SDIP

Package

Tube

Type

IGBT

Configuration

3 Phase

Current

30 A

Voltage - Isolation

2500Vrms

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

1X1X1 cm

Peso bruto

0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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