Circuito Integrado BOM en Existencia CYT4DNJBQCQ1BZSGS 327 LFBGA, Componente de Chip Electrónico Integrado
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Atributos
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
Componentes Electrónicos ICAplicación
Circuitos Integrados (IC)Características
EstándarTipo de salida
ActivoEstado del Producto
Procesador Central:ARM Cortex M0+, ARM Cortex M7F
Tamaño del Núcleo:Tri-Core de 32 bits
Velocidad:100MHz, 320MHz
Número de E/S:168
Tamaño de Memoria del Programa:6,19 MB (6,19 M x 8)
Tamaño de RAM:640 mil x 8
Características clave
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bandeja
Aplicación
Componentes Electrónicos IC
Características
Circuitos Integrados (IC)
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Activo
Procesador Central
ARM Cortex M0+, ARM Cortex M7F
Tamaño del Núcleo
Tri-Core de 32 bits
Velocidad
100MHz, 320MHz
Número de E/S
168
Tamaño de Memoria del Programa
6,19 MB (6,19 M x 8)
Tamaño de RAM
640 mil x 8
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
900 - 3,899 unidades
EUR 1445
>= 3,900 unidades
EUR 723
Variantes
ElegirEspecificación
CYT4DNJBQCQ1BZSGS
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