Componentes Electrónicos en Existencia BOM IC XCVM1402-2MSEVSVD1760 1760 BFBGA, FCBGA Integrado
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Atributos
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
Componentes y Piezas ElectrónicasAplicación
Partes y Componentes ElectrónicosCaracterísticas
EstándarTipo de salida
ActivoEstado del Producto
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad:600 MHz, 1,4 GHz
Características clave
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bandeja
Aplicación
Componentes y Piezas Electrónicas
Características
Partes y Componentes Electrónicos
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Activo
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad
600 MHz, 1,4 GHz
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 3,15219
>= 3,001 unidades
EUR 1,57610
Variantes
ElegirEspecificación
XCVM1402 2MSEVSVD1760
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