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Componentes Electrónicos BOM IC en Existencia XCVC1802-2MSEVSVD1760 1760 BFBGA, FCBGA Integrado

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Atributos

EstándarTipo de salida
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
Componentes y Piezas ElectrónicasAplicación
Componentes del Kit ElectrónicoCaracterísticas
ActivoEstado del Producto
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:256 kilobytes
Periféricos:DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad:600 MHz, 1,4 GHz

Características clave

Tipo de salida
Estándar
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bandeja
Aplicación
Componentes y Piezas Electrónicas
Características
Componentes del Kit Electrónico
Estado del Producto
Activo
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
256 kilobytes
Periféricos
DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad
600 MHz, 1,4 GHz

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
1 - 3,000 unidades
EUR 10,97417
>= 3,001 unidades
EUR 5,48708

Variantes

Elegir

Especificación

XCVC1802 2MSEVSVD1760

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