Componentes Electrónicos en Existencia BOM IC XCVC1702-1LSENSVG1369 1369 BFBGA, FCBGA Integrado
Sin reseñas
Atributos
EstándarTipo de salida
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
Componentes de Circuitos ElectrónicosAplicación
Componentes del Kit ElectrónicoCaracterísticas
ActivoEstado del Producto
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad:400 MHz, 1 GHz
Características clave
Tipo de salida
Estándar
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bandeja
Aplicación
Componentes de Circuitos Electrónicos
Características
Componentes del Kit Electrónico
Estado del Producto
Activo
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad
400 MHz, 1 GHz
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 8,56757
>= 3,001 unidades
EUR 4,28379
Variantes
ElegirEspecificación
XCVC1702 1LSENSVG1369
Envío
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