BOM IC In Stock Components Electronic 1076-6434B 149 BFCPGA Exposed Pad Specialized ICs
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Atributos
NEWCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
BulkTipo de embajaje
Ic Electronic ComponentsCaracterísticas
Type:Digital Micromirror Device (DMD)
Características clave
Código de fecha de fabricación
NEW
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bulk
Características
Ic Electronic Components
Type
Digital Micromirror Device (DMD)
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
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100 - 3099 unidades
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>= 3100 unidades
EUR 0.2376
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