Componentes Electrónicos en Stock BOM IC LCMXO3D-9400ZC-3SG72I 72 VFQFN con Pad Expuesto Integrado
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Atributos
Montaje en superficieTipo de montaje
OriginalMarca
LCMXO3D-9400ZC-3SG72INúmero de pieza del fabricante
ChinaLugar del origen
IC FPGA 58 I/O 72QFNDescripción
BandejaTipo de embajaje
Velocidad:-
Aplicación:Componente electrónico IC Chip Circuito integrado
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 100°C (TJ)
PAQUETE/cubierta:72-VFQFN con almohadilla expuesta
Número de/O:58
Serie:MachXO3D
-Tensión de alimentación:2.375V ~ 3.465V
Bits de RAM totales:442368
Número de puertas:-
Características clave
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Marca
Original
Número de pieza del fabricante
LCMXO3D-9400ZC-3SG72I
Lugar del origen
China
Descripción
IC FPGA 58 I/O 72QFN
Tipo de embajaje
Bandeja
Velocidad
-
Aplicación
Componente electrónico IC Chip Circuito integrado
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 100°C (TJ)
PAQUETE/cubierta
72-VFQFN con almohadilla expuesta
Número de/O
58
Serie
MachXO3D
-Tensión de alimentación
2.375V ~ 3.465V
Bits de RAM totales
442368
Número de puertas
-
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
168-3,167 unidades
EUR1779
≥3,168 unidades
EUR890
Variantes
ElegirCódigo de fecha de fabricación
NUEVO
Envío
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