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BOM IC In Stock Components Electronic AGFB012R24D2E2V Embedded 2340 BFBGA Exposed Pad

Sin reseñas
EUR4,80977
3-3,002 unidades
EUR2,40488
≥3,003 unidades
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Características

AGFB012R24D2E2V

Características principales

Número de Modelo

AGFB012R24D2E2V

Tipo de montaje

Standard

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit

Packaging

2340 BFBGA Exposed Pad

Envío

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Características clave

Número de Modelo
AGFB012R24D2E2V
Tipo de montaje
Standard
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit
Packaging
2340 BFBGA Exposed Pad
Series
Embedded
Describe
AGFB012R24D2E2V
Architecture
MPU, FPGA
Core Processor
Quad ARM Cortex A53 MPCore with CoreSight, ARM NEON, Floating point
Flash Size
-
RAM Size
256KB
Peripherals
DMA, WDT
Speed
1.4GHz
Primary Attributes
FPGA 1.2M Logic Elements

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

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