BOM IC In Stock Discrete Semiconductor Products 37-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) Electronic Components Suppliers PS21563-SP
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Atributos
A través del agujeroTipo de montaje
Discrete SemiconductorAplicación funcional
PS21563-SPNúmero de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
37-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm)Package / Case
Description:MOD IPM 600V 10A MINI DIP
Package:Bulk
Type:IGBT
Configuration:3 Phase
Current:10 A
Voltage - Isolation:2500VDC
Características clave
Tipo de montaje
A través del agujero
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Número de Modelo
PS21563-SP
Lugar del origen
China
Marca
Original
Package / Case
37-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm)
Description
MOD IPM 600V 10A MINI DIP
Package
Bulk
Type
IGBT
Configuration
3 Phase
Current
10 A
Voltage - Isolation
2500VDC
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
100 - 3,099 unidades
EUR 0.5108
>= 3,100 unidades
EUR 0.2554
Variantes
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PS21563-SP
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