Componente de Chip Electrónico BOM IC en Existencia MT53D384M32D2DS-053 WT ES:C 200 WFBGA Memoria
Componente de Chip Electrónico BOM IC en Existencia MT53D384M32D2DS-053 WT ES:C 200 WFBGA MemoriaSin reseñas
Atributos
Componente y PiezaTipo
12 gigabitsTamaño de la memoria
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
MemoriaAplicación
Circuito Integrado ChipCaracterísticas
Tipo de memoria:VOLÁTIL
La tecnología:SDRAM - LPDDR4 móvil
-Tensión de alimentación:1,1 V
Frecuencia de reloj:1,866 GHz
Organización de la memoria:384M por 32
Escribir el tiempo de ciclo-Palabra, Página:-
Interfaz de Memoria:-
Características clave
Tipo
Componente y Pieza
Tamaño de la memoria
12 gigabits
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bandeja
Aplicación
Memoria
Características
Circuito Integrado Chip
Tipo de memoria
VOLÁTIL
La tecnología
SDRAM - LPDDR4 móvil
-Tensión de alimentación
1,1 V
Frecuencia de reloj
1,866 GHz
Organización de la memoria
384M por 32
Escribir el tiempo de ciclo-Palabra, Página
-
Interfaz de Memoria
-
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
Devolución fácil
100 - 3,099 unidades
EUR 0.5704
>= 3,100 unidades
EUR 0.2852
Variantes
ElegirEspecificación
MT53D384M32D2DS 053 PESO ES:C
Envío
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