Circuito Integrado BOM en Existencia, Integrado 1369 BFBGA, FCBGA XCVC1702-1LSENSVG1369, Compre Componentes Electrónicos en Línea
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Atributos
EstándarTipo de montaje
Componentes de Circuitos ElectrónicosAplicación funcional
XCVC1702-1LSENSVG1369Número de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
1369 BFBGA, FCBGAEmpaque
Serie:Integrado
describir:IC VERSAL AI NÚCLEO FPGA 1369BGA
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad:400 MHz, 1 GHz
Atributos Principales:Versal AI Core FPGA, 1M de Celdas Lógicas
Características clave
Tipo de montaje
Estándar
Aplicación funcional
Componentes de Circuitos Electrónicos
Número de Modelo
XCVC1702-1LSENSVG1369
Lugar del origen
China
Marca
Original
Empaque
1369 BFBGA, FCBGA
Serie
Integrado
describir
IC VERSAL AI NÚCLEO FPGA 1369BGA
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad
400 MHz, 1 GHz
Atributos Principales
Versal AI Core FPGA, 1M de Celdas Lógicas
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
1 - 3,000 unidades
EUR 8,58281
>= 3,001 unidades
EUR 4,29141
Variantes
ElegirCaracterísticas
XCVC1702 1LSENSVG1369
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