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Características

Características principales

Número de Modelo

XCVC1702-1LSENSVG1369

Tipo de montaje

Estándar

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Componentes de circuitos electrónicos

Embalaje

1369 BFBGA, FCBGA

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Características clave

Número de Modelo

XCVC1702-1LSENSVG1369

Tipo de montaje

Estándar

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Componentes de circuitos electrónicos

Embalaje

1369 BFBGA, FCBGA

Serie

Integrado

Descripción

IC VERSAL AI CORE FPGA 1369BGA

Arquitectura

MPU, FPGA

Procesador principal

Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight

Tamaño de Flash

-

Tamaño de RAM

-

Periféricos

DDR, DMA, PCIe

Velocidad

400MHz, 1GHz

Atributos principales

Versal AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

1X1X1 cm

Peso bruto

0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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